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GLOBALFOUNDRIES が22FDX™プラットフォームにEmbedded MRAMを発表

高性能な組込み型不揮発性メモリのソリューションは、最先端のIoTやオートモーティブなどの新しいアプリケーションに最適です。

Santa Clara, CA, 2016年9月15日 – GLOBALFOUNDRIESは、22FDXTMプラットフォーム上にスケーラブルな組込み型磁気抵抗不揮発性メモリ技術(eMRAM)を導入し、システム設計者に、現在提供されている不揮発性メモリ(NVM)の1,000倍の書き込み速度と1,000倍の耐久性へのアクセスを提供しました。また、FD22FDXTM eMRAMは、業界最高水準のビットセルサイズを維持しながら、260℃のはんだリフローやインダストリアル温度動作を通じてデータリテンションも保証しています。

GLOBALFOUNDRIESのeMRAMは、業界初の22nm完全空乏シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)テクノロジーを活用した22FDXTMプラットホーム上で初めて提供されます。この汎用の高いeMRAM技術は、コードストレージ(フラッシュ)およびワーキングメモリ(SRAM)の両方で使えるように設計されており、エネルギーや性能のペナルティなしにパワーサイクルが可能な、超効率的なメモリ・サブシステムを実現します。電力効率が非常にいいFDX™テクノロジーはeMRAMやRFに直接接続できるIPを加えてバッテリー駆動のIoT製品およびオートモーティブ用MCUにとって理想的なプラットフォームとなります。

GLOBALFOUNDRIESのCMOSプラットフォーム・ビジネス・ユニットのシニア・バイスプレジデントであるGregg Bartlett氏は、次のように述べています。 「22FDXTM eMRAMの導入により、システム設計者は新しい機能を利用できるようになり、パフォーマンスと電力効率を向上させながら、MCUとSoCに優れた機能を組み込むことができます。」

自動運転車の出現により、リアルタイムの画像処理、高精度の連続3Dマッピング・データ、および無線で更新される次世代の自動車用MCUなど大容量サイズのオンチップメモリの必要性が急速に高まっています。 GLOBALFOUNDRIESのeMRAMは、SRAMよりも高いメモリ密度と、磁気抵抗メモリだけが提供できる高速書き込み、非常に高い耐久性、および不揮発性を組み合わせることにより、これらの先進運転支援システム(ADAS)の要求に完璧に応えます。

Coughlin Associates社のThomas Coughlin社長は、「新興の不揮発性メモリーは研究室レベルから量産レベルへと移行しつつあります。GLOBALFOUNDRIESの22FDXTM eMRAMは、組込み型MRAMの重要な性能特性を活用することで、SoC能力を大きく向上させるだろう」と述べました。バッテリ駆動のIoTデバイス、オートモーティブ用MCU、SoC、およびSSDストレージ・コントローラの設計者は、この汎用性のある埋め込みNVM技術を確実に活用したいと思うだろう」と述べました。

GLOBALFOUNDRIESの22FDXTM eMRAMの導入は、MRAMのパイオニアであるEverspin Technologiesとの複数年にわたるパートナーシップの結果です。 このパートナーシップにより2016年8月にはすでに世界最高密度のST-MRAMの提供を始めています。- Everspinの256Mb DDR3垂直磁気トンネル接合(pMTJ)製品は現在すでにサンプリングに成功し、GLOBALFOUNDRIESでの大量生産の準備が整っています。

GLOBALFOUNDRIES’22FDXTM eMRAMは、現在開発中であり、2017年にプロトタイプの出荷が可能となり、2018年から量産が予定されています。GLOBALFOUNDRIESのeMRAM技術は、22nm以降のプロセスにもスケーラブルであり、FinFETおよび将来のFDXプラットフォームの両方で利用可能であることが期待されています。

GLOBALFOUNDRIESについて

GLOBALFOUNDRIESは、真にグローバルなフットプリントを有する世界初のフルサービス半導体ファウンドリーです。2009年3月に発足した同社は、世界最大級のファウンドリーとして、250社以上顧客に独自の先端技術とモノづくりを提供し、急速に規模を拡大しています。GLOBALFOUNDRIESは、シンガポール、ドイツ、アメリカで事業を展開しており、3大陸に跨る操業で柔軟性とセキュリティを提供しているファウンドリーです。同社の300mmファブと200mmファブで普及帯から最先端までの幅広いプロセスに対応しています。この世界的な製造拠点は、アメリカ、欧州、アジアの半導体事業の拠点近くに位置する研究所、開発施設、デザイン施設によって支えられています。
GLOBALFOUNDRIESは、Mubadala Development Companyによって所有されています。詳細については、 http://www.globalfoundries.comをご覧ください。

INVECASについて

INVECASは、ディープ・サブミクロン・テクノロジーで対応すべき様々なチャレンジに対処するために設立された会社です。INVECASは、高速アナログIP、基本IP、ASIC設計、および組み込みソフトウェアのノウハウをすべて社内に集約し、高速な計算を必要とするアプリケーション、通信、モバイル、自動車、および組み込み市場のための完全なASICソリューションを提供しています。INVECASはまた、さまざまな市場セグメントのパワー、パフォーマンス、およびエリアの目標を達成するために主要なEDAツールベンダーとともに、AnalogおよびDigitalのための社内アドバンスドCADフローおよび設計方法論の開発に投資しています。INVECASは、ASICソリューションを、米国VTのサンタクララ、カリフォルニア州バーリントン、およびインドのベンガルル、ハイデラバードにあるオフィスを通じて提供しています。詳細については、 http://www.invecas.com をご覧ください。

ソース: GLOBALFOUNDRIES