


会社概要
INVECASは、お客様に合わせた最適なソリューションを提供する世界クラスの半導体企業です。INVECASでは様々なテクノロジ・ノード(最先端の6nmを含みます)を使った半導体設計でトランジスタ・レベルのレイアウトからアプリケーション・ソフトウェアまでの幅広い設計サービスを提供しております。当社では数多くのハードウェアとソフトウェアを同時に開発してきた豊富な経験がございます。それらの経験を是非お客様のアイデアを製品として具現化することにご活用ください。当社のターンキー・エンゲージメント・モデルではお客様に対して信頼と実績のあるソリューションを提供いたします。当社はこれまでに多くのお客様に数百万以上の量産チップを出荷した経験があり、お客様が期待する高品質でオンタイムな設計を提供することが可能な信頼できるパートナーです。
当社のミッション
私たちは技術において破壊的革新を実現します
当社のビジョン
私たちは、人々の生活に影響を与えるイノベーションを通じて、お客様に差別化を提供いたします。
当社のコア・バリュー
- Integrity:お客様の知的財産と情報を守ることを最重要課題としています
- Nimbleness:私たちは、お客様のニーズに対して迅速に対応致します
- Visionary:私たちは継続的な改善を取り込むことに挑戦します
- Excellence:世界トップ・クラスのASICデザイン・サービスとソリューションの提供に努めます
- Collaboration:私たちは、お客様のご要望に合わせて柔軟に対応します
- Accountability:決められたことを必ず実行します
- Service:お客様の満足を私たちの一番の目標にします
当社の沿革
2014
INVECAS設立
IBM社メモリ・チームの買収
Koolchip社の買収 (Serdes/DDR)
超低消費電力ウェアラブルSoCの実証に成功
オーディオDSPおよびミックスド・シグナルIC用の組み込みソフトウェアの開発
2015
14nmプロセスでの テープアウト開始
特性評価用のラボの立ち上げ
2016
Squid Systems社を買収 (オーディオ/ビデオ)
車載用のフル・ターンキーASICのテープアウト(自動車認定部品仕様)
2017
Lattice社のHDMI
チームを買収 Simplay Compliance Lab社を買収 Krivi (ARM社のスピンオフ) を買収 (DDR) ターンキー車載用センサーハブ・チップのテープアウト メモリ・チーム(Oracle)
を買収 7nmプロセスのテープアウトを開始 大手スマート・メーター企業用の組み込みソフトウェア
チームを買収 Simplay Compliance Lab社を買収 Krivi (ARM社のスピンオフ) を買収 (DDR) ターンキー車載用センサーハブ・チップのテープアウト メモリ・チーム(Oracle)
を買収 7nmプロセスのテープアウトを開始 大手スマート・メーター企業用の組み込みソフトウェア
2018
Turn-Key IoT BLE チップのテープアウト
7nm IPの開発
ISO 9001認証取得
グラフィックスとx86企業様向け組み込みソフトウェア事業開始
2019
AIプロセッサ向けターンキーASICのサンプリング
車載用ASICの量産
OTTアプリケーション用の組み込みソフトウェア
2020
Synopsys社にIP ポートフォリオを売却
5G基地局向けチップのテープアウト
HDMI チームをADI社に売却
次世代AIプロセッサのターンキーASICのデザイン・ウィン
メディアとディスプレイの検証
会社概要
所在地
- 本社サンタクララ (シリコンバレー)
- インドのハイデラバードに最先端のエンジニアリング・センター
- 米国、インド、中国、台湾、日本に営業・販売拠点
お客様
- 世界中でサービスを提供している主なお客様は200社以上
- 複数のTier-1のお客様
従業員
- 約1,400名の従業員でワールド
- ワイドのサポートのお客様をサポートしています
研究所
- 中国とインドに最先端のラボ